株式会社岡山村田製作所
製造技術(モジュールパッケージ等)
●通信機器に搭載される
モジュールパッケージ、
LTCC基板の製造プロセスの開発を
行って頂きます。
このような方を必要としています。
・パッケージ構造の開発に必要な
プロセス技術(実装、洗浄、モールド、
グラインド、ダイサー、シールド、
レーザー、プレス、ラミネート、
めっき等)のいずれかの経験がある方
・理工学系の専門性を持っている方
・技術職としてモノづくりに
携わったことがある方
※給与は、経験、能力等を考慮し、
当社規定により決定しますので、
お気軽にお問合せください。
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お問合せ・ご応募～就業後までの
様々なサポートをいたします。
履歴書や職務経歴書の書き方、
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皆様が不安に思っていることも
サポートをさせていただきます。
| 給与 | 月給 24万円以上 ※下記参照 | アクセス | JR邑久駅より車7分 |
|---|
正社員 平日のみOK 車通勤可 岡山校
電子部品業界トップクラスの技術にふれませんか？
そんな仕事は大きなやりがいです。
お仕事内容
通信機器に搭載される
モジュールパッケージ、
LTCC基板の製造プロセスの開発を
行って頂きます。
具体的には、
LTCC全工程の製造技術・
既存技術(4M)の実力把握と
改善活動
新規技術の垂直立上げです。
■詳細
・新規モジュールパッケージ
構造の開発
・新規製造プロセス
(実装、パッケージ樹脂、接合、
加工(グラインド、ダイサー)など)の開発
・LTCCのプロセス、材料開発
(グリーンシートプロセス、焼成、
めっき、電極、セラミックス)
・工程設計と製造設備の
検討・選定、導入
・社内モジュール設計部門、社内工場、
社外サプライヤ、社外顧客への
報告・協議・打合せ
★連携地域…社内設計部門(京都、横浜)
社内国内工場(岡山、小諸、小松)
★使用ツール…CAD（Solid works、ME10）
Beyond 5Gを見据えた
通信機器の進化に必要となる
通信モジュールの開発業務を行うことで
通信インフラにおける社会的貢献が高い
やりがいの大きい仕事です。
※お仕事番号/Cok1918-002
モジュールパッケージ、
LTCC基板の製造プロセスの開発を
行って頂きます。
具体的には、
LTCC全工程の製造技術・
既存技術(4M)の実力把握と
改善活動
新規技術の垂直立上げです。
■詳細
・新規モジュールパッケージ
構造の開発
・新規製造プロセス
(実装、パッケージ樹脂、接合、
加工(グラインド、ダイサー)など)の開発
・LTCCのプロセス、材料開発
(グリーンシートプロセス、焼成、
めっき、電極、セラミックス)
・工程設計と製造設備の
検討・選定、導入
・社内モジュール設計部門、社内工場、
社外サプライヤ、社外顧客への
報告・協議・打合せ
★連携地域…社内設計部門(京都、横浜)
社内国内工場(岡山、小諸、小松)
★使用ツール…CAD（Solid works、ME10）
Beyond 5Gを見据えた
通信機器の進化に必要となる
通信モジュールの開発業務を行うことで
通信インフラにおける社会的貢献が高い
やりがいの大きい仕事です。
※お仕事番号/Cok1918-002
事業内容
職業紹介事業(33-ユ-300208)
労働者派遣事業(派33-300443)
労働者派遣事業(派33-300443)
勤務情報
| 応募先所在地 | 岡山県岡山市北区平田170-108 |
|---|---|
|
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| 勤務地 | 岡山県瀬戸内市邑久町福元77番地 ◎岡山駅から約20㎞、 車で40分程度。車通勤可能。 |
| 最寄駅 | JR赤穂線/邑久駅 |
| 時間・勤務日 | 8:30～17:00 ※交替勤務の場合は別の時間になります。 ●実働7時間45分 ●休憩45分 ●残業あり(月平均11.3時間) |
募集情報
| 就業形態 | 職業紹介 |
|---|---|
| 勤務期間 | 期間の定めなし |
| 給与詳細 | 大学院卒: 261,000円～ 大学卒: 240,000円～ ※経験、能力等を考慮し、 当社規定により決定します。 ※その他、諸手当は 当社規定により支給致します。 【その他手当】 ●役付手当 ●超過勤務手当 ●時間外手当 ●子供手当 13,500円/人(4人まで) ●慶弔(結婚祝い金・出産祝い金等) 想定年収:500万円～680万円 ※試用期間(3か月)は、 月給 24万円 |
| 休日・休暇 | ●土日祝(完全週休二日制) ※会社カレンダーあり ●年間休日123日 ●有給休暇 (平均有給休暇取得日数19日) ●夏季休暇・年末年始・特別休暇など |
| 資格 | ・パッケージ構造の開発に必要な プロセス技術(実装、洗浄、モールド グラインド、ダイサー、シールド レーザー、プレス、ラミネート めっき等)のいずれかの経験 ・理工学系の専門性 ・技術職としてモノづくりに携わった経験 ・コミニュケーション能力 協調性が高くチームで仕事ができる ◎資格は不要 【以下はあれば尚良し】 ・電子部品製造に 技術者として携わった経験 ・商品開発経験 ・データサイエンススキル ・TOEIC500点以上 |
| 待遇 | ●賞与あり 年2回 前年度実績5ヶ月分 ●昇給あり 年1回(4月) ●社会保険完備 ●車通勤可 ●通勤手当 23,300円まで/月 ●カフェテリアプラン ●退職金・確定拠出年金制度 ●社宅・寮制度(条件有) ●フレックス・従業員持株制度 ●副業可 ●社内グループ保険 ●積み立て年金 ●各種施設 (社員食堂 ラウンジ、フットサルコート テニスコート、24時間営業売店)等 ●転勤有 (将来、国内・海外の 関連会社出向可能性有) ●受動喫煙対策あり |
| その他 | 【応募後の流れ】 ▼しごと計画学校から連絡があります ▼電話orメールで少しお話をします ※このお仕事はしごと計画学校が ご紹介する求人です。 しごと計画学校とは 転職エージェントです。 |
応募情報
| 応募方法 | 「応募ボタン」よりご応募ください。 |
|---|---|
| 応募後のプロセス | 【こちらのお仕事に応募した後の流れ】 ▼KG情報から連絡があります ▼電話またはメールで少しお話をします ▼面談予約 ▼面談(電話またはオンライン) |
| 担当者名 | 片山 耕太 |
| 応募電話番号 | 086-241-7032📞電話する |
| リンク先URL | https://school.e-arpa.jp/ |
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